主要應用

半導體技術(鈍化層、鍍金屬、Bond Pads)；存儲材料(磁盤的保護層、磁盤基底上的磁性涂層、CD的保護層)；光學組件(接觸鏡頭、光纖、光學刮擦保護層)；金屬蒸鍍層；防磨損涂層(TiN, TiC, DLC, 切割工具)；藥理學(藥片、植入材料、生物組織)；工程學(油漆涂料、橡膠、觸摸屏、MEMS)等行業。

 

技術特點

1、*符合ISO14577、ASTME2546；

2、光學顯微鏡自動觀察；

3、*的熱漂移控制技術；

4、可硬度、剛度、彈性模量、斷裂剛度、失效點、應力－應變、蠕變性能等力學數據；

5、適時測量載荷大小；

6、采用獨立的載荷加載系統與高分辨率的電容深度傳感器；

7、快速的壓電陶瓷驅動的載荷反饋系統；

8、雙標準校正：熔融石英與藍寶石 。